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芯片设备商布建脚步加快Gfast明年底可望商用OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-05 19:35:58 阅读: 来源:夯管锤厂家

芯片/设备商布建脚步加快 G.fast明年底可望商用 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:G.fast步入市场指日可待。国际电信联盟(ITU)12月5日完成G.fast标准最后审核工作,相关晶片和设备厂商已着手出货中,最快2015年底问世。G.fast为ITU的新版宽频标准,可实现1Gbit/s的传输速率,不仅填补服务供应商对光纤到户(FTTH)技术的需求,同时兼具成本效益的考量。 ITU秘书长Dr Hamadoun I. Tour 表示,从标准到布建,G.fast可说是近来发展最快的接取技术。目前,一系列的厂商已开始着手于相关技术的晶片组和设备出货,同时服务供应商的实验和现场测试也在进行中。 G.fast在光纤到分配点(FTTdp)架构下,结合了光纤的速度和数位用户回路(DSL)在安装上的优点,举例来说,在400公尺的布建内,该技术可提供比拟光纤的传输速度,再加上让客户自行安装的特性,让服务供应商得以节省成本、给客户较佳的使用者体验。 另外,G.fast能和现有的第二代超高数位用户回路(VDSL2)并存,提升客户在两个技术间互换的灵活性,不必担心和现有技术相容问题。 G.fast更增加了布建频宽密集服务的可行性,像是超高画质4K或8K的串流服务,以及下一代网路协定电视(IPTV),进一步提升云端基础的资料储存和高画质影音通讯。此外,G.fast也为中小型的宽频通道需求服务,以及其他应用于回程(Backhaul)网路的小型无线蜂巢基站和无线区域网路(Wi-Fi)热点。 事实上,新技术的发展过程一直以来都配合Broadband Forum FTTdp的系统架构,ITU和Broadband Forum长期以来也为了让G.fast技术能更快部署到FTTdp中,不间断地合作。 Broadband Forum执行长Robin Mersh也表示,Broadband Forum和ITU藉由密切合作确保G.fast的兼容性,以及相关晶片组和设备的可行性,目前已决定首次的插拔大会(Plugfest)将在2015年1月举行。 据了解,Broadband Forum已开始为G.fast系统发展一套测试流程和验证计画,该套测试将针对互通性、功能性和效能做相关测验。该认证项目的测试计画在2015年中期;新技术的相关建置可望在2015年底于市场露面。 此外,ITU-T Studt Group 15还发起了扩充G.fast一系列特点的计画,目的在于提高该技术的效能表现,包括在低功耗状态的范围。这些特点最早将于2015年7月3号融入服务供应商的G.fast设备中。

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